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陶氏擬將PacXpert包裝技術(shù)引進印度
2015-02-09

  陶氏(Dow)包裝和特殊塑料業(yè)務(wù)部門計劃在2015印度新德里塑膠展上推出PacXpert包裝技術(shù),具體地點設(shè)在甘地訥格爾Helipad Ground展覽中心的14大廳,14R-B2展臺。




  近幾年印度已發(fā)展成亞洲第三大軟包裝市場,印度中產(chǎn)階級的不斷富裕以及生活方式的改變促進了對包裝和塑料解決方案需求的增長。




  PacXpert包裝技術(shù)是陶氏最新的先進包裝技術(shù),以其特有的靈活性以及廣泛的功能為存儲帶來新方案。該包裝材料技術(shù)促進了大型塑料容器向可攜帶包裝的轉(zhuǎn)變,為區(qū)分工業(yè)、商業(yè)以及住宅領(lǐng)域的固液體產(chǎn)品提供了無限可能。




  陶氏包裝和特殊塑料亞太區(qū)商業(yè)副總裁Mark Saurin表示:“印度是陶氏包裝和特殊塑料業(yè)務(wù)的重要市場,我們將不斷推進已分化的全新創(chuàng)新來滿足顧客以及價值鏈成員的需要。參加2015印度新德里塑膠展能使我們不斷呈現(xiàn)定制包裝功能以及先進技術(shù),履行我們對印度塑料工業(yè)的承諾?!贝送猓琒aurin還表示為了進一步服務(wù)亞洲地區(qū)的顧客,陶氏于2014年4月在上海成立了第四個包裝工作室,與弗里波特、瑞士豪爾根以及圣保羅的包裝工作室聯(lián)合將包裝創(chuàng)新和應(yīng)用更快地帶入印度市場。

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